| インクジェットプリンタで銀ナノインクを印刷し、その上から無電解銅メッキを形成する独自技術でフレキシブル基板を製造します。 |
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■フレキシブル基板P-Flex™の特長
P-Flex™は、ピュアアディティブ®︎法によって製造されるフレキシブル基板です。
これまでの電子回路は、フォトリソグラフィと呼ばれる、全面に金属を貼った上で不要な部分を溶かす、という手法で作られてきました。
エレファンテックの開発したピュアアディティブ®︎法はこれまでとは全く逆の発想で、必要な部分にのみインクジェットで金属ナノ粒子を印刷し、さらに無電解めっき技術で金属を成長させるという製造方法であり、下記のような利点があります。 |
| 〇リードタイム短縮 |
- 標準仕様はデータ出しから3日で出荷/商品開発を大幅にバックアップ
- 製造工程が大幅に短い事から量産時早期納入対応
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| 〇トータルコスト削減 |
- 開発時のコストから量産時までのコストを大幅削減
- 月産キャパシティー1000m²の工場を持ち量産対応も万全な体制
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| 〇SDGs（持続可能な開発目標）に貢献 |
- 必要なところにだけ銅をのせるので、銅の使用量は50% (*) 削減
- プロセスの短縮により水の使用量 および 化学薬品使用量は90% (*) 削減
(*)エレファンテック調べ
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| フレキシブル基板 P-Flex™ PI |
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| P-Flex™ PI はより耐熱温度の高いポリイミドを基材に使用し、耐熱や難燃性の向上を実現しました。部品の実装に関しても通常のはんだが使えるなど、使用用途が広がっただけでなく実装性も大幅に向上しました。 |
詳しくはこちら(メーカーホームページ)をご覧ください。 |
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| フレキシブル基板 P-Flex™ PET |
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| P-Flex™ PETは大量に量産した際のコストが安く、吸湿しにくいので湿度を極端に嫌う用途や高湿度環境下での使用に向いています。また透明レジストを用いると、パターンや部品以外の部分は透明な見た目にすることも可能です。 |
詳しくはこちら(メーカーホームページ)をご覧ください。 |
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| ■P-Flex™ 製造仕様 |
| 基材 |
PI(ポリイミド)フィルム25μm厚
透明PETフィルム50μ厚、125μm厚 |
| 最小パターン幅/感覚(L/S) |
200/200μm(特注：200/150μm) |
| 外形-パターン最小間隔 |
標準精度：0.5mm/高精度：0.3mm |
| 連続使用温度 |
-20～+105℃ |
| 銅膜厚 |
3μm(6μmも特殊仕様として対応) |
| 最大外径サイズ |
180×270mm |
| 配線層 |
片面のみ |
| ソルダーレジスト塗布 |
UVインクジェット印刷方式(標準色：緑色) |
| シンボル印刷 |
黒色UVインクジェット(2019年5月頃より白色に切替予定) |
| 表面処理 |
酸化防止処理、無電解ニッケル金メッキ(オプション) |
| 外形加工/穴加工 |
レーザーカット対応 |
| 部品実装 |
別途応相談 |
| 補強板張り合わせ |
対応(コネクタ部厚み合わせ、実装部補強板) |
| 検査 |
外観検査+オープンショートテスト |
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| ■P-Flex™ 応用分野 |
- 自動車
- 製造装置
- 家電
- OA機器
- 食品機械
- 医療機器
- モバイル機器
- ウェアラブル機器
- RFID
- 航空宇宙産業部品
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〇アプリケーション |
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| 上記4点についてはメーカーWEBサイトをご覧ください。 |
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フレキシブル基板は、軽量化、小型化、部品点数の削減を可能とするため、既存のリジッド基板やワイヤーハーネスを置き換える形での採用が広がっています。
マスカスタマイゼーションに対応した、新発想・次世代フレキシブル基板を使えなかったところでも利用が進んでいます。 |
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---1F店頭にてデモ実施中---
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| 静電タッチセンサー電極 |
フレキシブル基板製造サービス |
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| 詳しくはこちら(メーカーホームページ)をご覧ください。 |